自動化激光焊接設備
致力于為客戶提供全面完整的激光焊接全套應用方案
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總體市場情況
2016年，激光加工系統繼續在全球的現有市場和新興市場中發揮重要作用，根據Laser Markets Research數據，2016年全球激光器銷售額為104億美元，預計2017年全球激光器的銷售額將增長至接近111億美元，增長約6.6％。
2014年--2017年全球激光器銷售情額情況
從下游應用領域來看，通信半導體加工和材料加工是激光加工最重要的兩大應用市場，兩者合計占據了激光市場六成以上的份額。
其中通信半導體加工場包括電信、數據通信和光存儲應用的所有激光二極管，以及用于光放大器的泵浦源。
材料加工市場則包括用于金屬加工的所有類型的激光器；半導體和微電子制造（光刻、劃線、缺陷修復、通孔鉆孔）；所有材料打標；和其他材料加工（如切割和焊接有機物，快速成型或3D打印，微加工和光柵制造）。還包括用于光刻的激光器。
微加工市場
2016年激光微加工市場的收入增長了23.5％，其中，有一個增幅巨大（105.4%）的板塊主要歸因于用于OLED 顯示器退火工藝的準分子激光器的應用不斷提升。
以準分子激光器微加工為例，美國相干公司（位于加利福尼亞州的圣克拉拉）已經收到大量使用其開發的準分子激光器加工產品的訂單，交貨期甚至已排到了2018年。
高功率激光市場
2016年，在高功率激光加工市場中，金屬切削是主要增長驅動因素，總收入達11.41億美元，特別是鈑金切割。2016年共售出超過7，000套相關的激光系統和激光器，占總收入的76％以上。
另外，加速的大功率激光焊接應用，其中包括對石油管道的超高功率的光纖激光焊接，持續推動了高功率激光加工市場的發展。
電子領域
智能手機
手機制造中的激光加工技術可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。
手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網激光打孔等等。
金屬加工
從激光打標、焊接，到激光清洗，激光技術在智能手機結構件加工應用廣泛。
面板加工
從非晶硅（a-Si）到低溫多晶硅（LTPS），需要采用的是準分子激光作為熱源，激光經過透射系統后，會產生能量均勻分布的激光束并被投射于非晶硅結構的玻璃基板上，當非晶硅結構的玻璃基板吸收準分子激光的能量后，就會轉變成為多晶硅結構。整個低溫多晶硅的制程溫度都低于攝氏600℃，適用于玻璃基板及柔性塑料板。
而在OLED加工中，更是前中后段工藝都需要用到激光加工。
前段工藝：LTPS的激光結晶化（退火）、激光刻蝕、激光剝離等。
PCB
在PCB加工中，UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。
LED
紫外激光剝離的基本原理是利用外延層材料與藍寶石材料對于紫外激光具有不同的吸收效率。激光穿過藍寶石到達氮化鎵緩沖層，在氮化鎵與藍寶石的接觸面進行激光剝離。這將產生一個局部的爆炸沖擊波，使得在該處的氮化鎵與藍寶石分離。
與傳統的鉆石劃片方式相比，紫外（UV）二極管泵浦固體（DPSS）激光劃片方式的芯片成品率和晶圓產量大幅增加，并且LED晶圓的亮度沒有明顯損耗，可以降低劃片所需的輻射光功率，同時減小了切口寬度。
汽車領域
激光拼焊板
汽車制造商依靠LWB技術來控制或減少車輛各部件（如車架和車身）的材料用量。并且尋找焊接鋼板的等級和厚度這兩項參數的最優組合，使他們制造出的焊板既能保證優良的性能，又能將零件的重量減至最輕。
與傳統焊接相比，激光點焊擁有巨大優勢：
（1）焊接速度快，每分鐘能達到數十米，加快了生產節拍。
（2）柔性化程度高。激光焊接是非接觸式焊接，一般距離鋼板15cm以上，留給車身的空間很大，針對不同的車型，只需變化夾具和機器人編程就可以投產。
（3）焊接形變量小。
（4）節省材料。
激光打標
在汽車行業標記領域，從車身車架、輪轂輪胎、各種五金部件、座椅中控、方向盤儀表盤、玻璃、內飾、照明等，到配套的車用油品、裝飾品等，都需要激光打標。
在全球市場，通快（Trumpf）是激光加工行業老大，占據全球30%的市場份額；國內的大族激光規模處于全球第二；IPG等廠商雖然收入規模相對較少，但掌握了激光器的核心技術，擁有行業話語權。
2016年，全球激光廠商收入達到或者超過10億美元只有四家，分別是德國通快、美國相干（收購羅芬后）、光纖激光器龍頭IPG 以及大族激光。
電子、汽車等下游應用持續加速
2016全球激光市場競爭格局
